随着骁龙8 Gen2发布时间临近，荣耀首批搭载该芯片的面升旗舰手机的爆料也多了起来，其中就包括荣耀的大底主Magic 5系列。

据博主“数码闲聊站”透露，荣耀荣耀Magic 5系列将会搭载骁龙8 Gen2处理器，面升采用6.8英寸定制准高分护眼柔性屏。大底主

影像方面，荣耀该机将会搭载5000万像素超大底主摄，面升并且支持AI-ISP，大底主据悉独立ISP可实现相机极低功耗运行、荣耀更快的面升响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等。大底主

不仅如此，荣耀荣耀Magic 5系列还支持100W有线快充、面升50W无线快充，大底主并且是全球为数不多的同时具备结构光能力和IP68防尘防水的顶级旗舰机。

此外，新机将会搭载即将发布的MagicOS 7.0系统，该系统将进一步挖掘AI能力，使多设备协同更加顺畅。

荣耀CEO赵明表示，要将Magic 5系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。